一种用于印刷电路板的玻璃纤维及其制备方法

本发明提供一种用于印刷电路板的低介电常数玻璃纤维及其制备方法，它包括以下质量百分比的组分：SiO48%～53%2；Al2O3 13%～16%；B2O3 19%～25%；P2O5 0.5%～2%；CaO 5.0%～8.5%；La2O3　0.5%～8%；ZnO0.5%～2.5%；TiO2 0.5%～2%；Na2O、K2O和Li2O小于1%；SO3　小于0.45%；Fe2O3小于0.45%。它具有很低的介电常数和介电损耗，室温下，频率为1MHz时介电常数为4.8～5.5，介电损耗为4～8×10-4；并与树脂附着力好、易于后续加工，特别适合作印刷电路板的增强材料。本发明在不对现有生产线作大的改动的情况下进行生产，而且该玻璃纤维的成型温度与失透上限温度之差大于70℃，部分甚至高于150℃，非常有利于成型作业，易于生产。