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一种用于安装芯片的塑料芯片盘

专利号: 2018218737124

专利类型: 实用新型

所在单位: 材料科学与工程学院

项目负责人: 周志明

申请日期: 2018/11/14 0:00:00

授权公告日期: 2019/8/6 0:00:00

证书号: 9200396

公告号: CN209216948U

学科: 工学

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