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一种基于AI-Cu-Li合金的微米尺度Ti相的原位制备方法

专利号: 2017111707594

专利类型: 国家发明专利

所在单位: 材料科学与工程学院

项目负责人: 麻彦龙

申请日期: 2017/11/22 0:00:00

授权公告日期: 2019/4/16 0:00:00

证书号: 3336758

公告号: CN107858614B

学科: 工学

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