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一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法

专利号: 2016105541760

专利类型: 国家发明专利

所在单位: 材料科学与工程学院

项目负责人: 杨栋华

申请日期: 2016/7/14 0:00:00

授权公告日期: 2018/1/30 0:00:00

证书号: 2799422

公告号: CN106206003B

学科: 工学

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