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一种贴片式磁性元器件引脚的连接封装方法

专利号: 2016105543272

专利类型: 国家发明专利

所在单位: 材料科学与工程学院

项目负责人: 杨栋华

申请日期: 2016/7/14 0:00:00

授权公告日期: 2018/7/3 0:00:00

证书号: 2987067

公告号: CN106128742B

学科: 工学

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